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Altera实现对新的JEDEC DDR3 SDRAM标准的支持

  Altera宣布,在FPGA业界实现了对高性能DDR3存储器接口的全面支持。在最近通过的JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM标准下,Altera Stratix® III系列FPGA可以帮助设计人员充分发挥DDR3存储器的高性能和低功耗优势,这类存储器在通信、计算机和视频处理等多种应用中越来越关键。

  这些应用处理大量的数据,需要对高性能存储器进行快速高效的访问。符合JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM标准可满足DDR3存储器的1.5V低功耗电压供电要求,在下一代系统中,使系统功耗降低了30%,而性能更好,存储器容量更大,同时保持了对现有DDR应用的软件兼容性。

  Stratix III FPGA支持直接嵌入到I/O单元中的读写均衡功能。这可以保证符合JEDEC写入均衡要求,校正到达FPGA的数据。DDR3 DRAM生产商Elpida、Micron、Qimonda、Samsung和Hynix都能够为今后的最终产品使用提供合格的各种速率和容量的DDR3存储器。

  DDR3中使用的飞越(fly-by)终端提高了信号完整性,但是导致时钟和数据信号之间出现飞行时间斜移(flight time skew)。Altera针对高速工作提供交错DQ信号,从而补偿了斜移。

  DR3存储器满足了当今高级存储器应用对低功耗和高性能的需求。Stratix III FPGA 24个模块化I/O块上的1,104个用户I/O引脚均支持DDR3 SDRAM高速外部存储器接口,所有I/O块都有专用DQS逻辑,每个I/O含有31个嵌入式寄存器,可最大程度地发挥DDR3的性能。Stratix III器件支持最大时钟速率400 MHz、最大数据速率800 Mbps的DDR3。

  Stratix III FPGA开发设计使用Quartus® II设计软件7.1订购版,可在www.altera.com/download下载。Stratix III FPGA将于8月份开始发售。

  DDR3 SDRAM标准包括特性、功能、直流和交流特征参数、封装以及球脚/信号分配等。该标准定义了x4、x8和x16 DDR3 SDRAM器件JEDEC兼容512 Mbits至8 Gbits的最小要求。JEDEC是半导体行业标准的领先开发者。可以从JEDEC网站www.jedec.org下载上个月公布的DDR3标准。

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EVB-EP53A7HQI
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
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QSHDC-SDM-MSD-A
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EP2AGX125EF29C5
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
5M570ZT100C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
EPM240ZM100C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-MBGA(6x6)
EVB-EP53F8QI
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
DK-DEV-5CSXC6N/ES
复杂逻辑器件评估板
Cyclone
1SX280HN3F43I1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
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FPGA现场可编程门阵列
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XC2C256-7PQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC2V40-5CSG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-LCSBGA(12x12)
XC5VFX200T-2FF1738C
FPGA现场可编程门阵列
1738-FCBGA
ISPLSI 1032E-70LJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
LFE5UM-85F-7BG554C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:554-CABGA(23x23)
LCMXO640C-4FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LC4512B-35FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
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