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Altera开始量产发售Stratix IV FPGA系列密度最大器件

Altera公司今天宣布,开始量产发售40-nm Stratix® IV FPGA系列密度最大的器件。Stratix IV E EP4SE820具有820K逻辑单元(LE),非常适合需要高密度、高性能和低功耗FPGA的各类高端应用,包括ASIC原型开发和仿真、无线、固网、军事、计算机和存储应用等。此次发布后,Altera高端40-nm Stratix IV FPGA系列全部面市,所有器件都已量产发售。

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Stratix IV E器件作为Stratix IV FPGA系列的型号之一,同时实现了密度和性能领先优势以及创新的低功耗特性,包括Altera特有的可编程功耗技术等。Stratix IV E FPGA提供四种器件,密度范围在230K到820K LE之间。资源丰富的EP4SE820器件是业界目前投产的密度最大的FPGA,具有820K LE、23.1-Mb嵌入式存储器和960个18x18乘法器。

适用于ASIC原型开发环境

目前,设计前沿的ASIC成本非常高而且耗时,促使ASIC设计人员必须首次便成功实现设计。采用Stratix IV EP4SE820 FPGA,ASIC原型开发设计人员能够在一片FPGA中实现1500万ASIC逻辑门的设计,从而简化了电路板设计,加速了原型开发。迄今为止,包括Dini集团、Iris技术公司和S2C公司在内的多家供应商在下一代ASIC原型电路板和系统中选择了EP4SE820 FPGA。这一高密度器件还集成到了GiDEL基于FPGA系列的高性能计算(HPC)加速电路板和ASIC原型系统中。

Altera器件产品市场资深总监Luanne Schirrmeister评论说:“用户在选择合适的FPGA时,提高FPGA设计的密度和性能,并降低功耗是非常关键的因素。我们的Stratix IV E FPGA以满足这三种需求为目标,为用户提供资源丰富的器件,帮助他们以更低的成本进一步突出产品优势。”

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EY1603TI-ADJ
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:14-HTSSOP
1SG250HU1F50I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EP3C80F484C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
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封装:2912-FBGA,FC(55x55)
PLMT7000-144NC
可编程适配器,插座
模块/板类型:插槽适配器
EP3C16U484C7N
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封装:484-UBGA(19x19)
1ST280EY1F55I2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5SGXEA7N3F45C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
XC3S50A-4FTG256C
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封装:256-FTBGA(17x17)
XCVU45P-L2FSVH2892E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6SLX100-3FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XCKU025-1FFVA1156C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
LCMXO3LF-4300E-6MG121I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:121-CSFBGA(6x6)
M4A3-512/192-12FAC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA
LFEC33E-4FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
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