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Altera开始发售密度最高、系统带宽最大的FPGA

Altera公司今天宣布,开始提供业界密度最高,系统带宽最大的FPGA,以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix® IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元(LE),是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中发售给用户的最新器件。Stratix IV GT FPGA支持下一代40G/100G技术,包括通信系统、高端测试设备和军事通信系统中使用的40/100 Gb以太网(GbE)介质访问控制器(MAC)、光传送网(OTN)成帧器和映射器、40G/100G增强前向纠错(EFEC)方案以及10G芯片至芯片和芯片至模块桥接应用。

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JDSU通信测试和测量业务部资深副总裁Jerry Gentile评论说:“从测试角度看,构建100G辅助系统需要物理层以上各层提供可靠的功能支持。要实现100G的广泛应用,需要具有复杂高级功能的高性能、高密度芯片解决方案。在Altera Stratix IV GT FPGA的支持下,JDSU测试解决方案可以对高端通信系统进行全面测试和验证,适应最新的通信解决方案。”

Stratix IV GT器件是唯一具有11.3-Gbps集成收发器的单芯片FPGA,能够直接与CFP光模块连接,符合100G MAC新的IEEE 802.3ba标准。Stratix IV GT FPGA的带宽和密度是前所未有的,40G/100G应用设计人员能够灵活的将流量管理、数据包处理以及自己的定制功能集成在一个器件中。

Stratix IV GT FPGA在宽带应用的系统带宽和功效上实现了突破。Stratix IV GT器件集成了48个收发器,具有较低的0.9V内核电源电压,支持管芯和封装去耦合,提供20.7 Mbits嵌入式存储器、1,024个18x18乘法器以及530K LE。器件支持多种协议和标准,包括SFI-S、SFI-5.1、SFI-5.2、MLD、Interlaken、CEI-6G/11G、CAUI、XLAUI,并为PCIe Gen1和Gen2 (x1、x4、x8)提供硬核IP。

Altera公司元器件产品营销资深总监Luanne Schirrmeister评论说:“HDTV和互联网视频等宽带内容的应用越来越广泛,对现有网络产生了很大压力,很难管理这些应用所产生的流量。因此,电信行业必须尽快加速实现40G/100G网络。采用Stratix IV GT FPGA,我们的单芯片解决方案专门针对这些新兴市场进行了优化,满足了高速数据速率和带宽的需求。”

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/9/27)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
5SGXMABK2H40C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-HBGA(45x45)
EP4SGX530KH40I3
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
GT28F320C3BA110
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:48-BGA CSP
1SG210HN1F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5SGXEA3K3F35I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5ASXFB3H4F40C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
EP4CGX50CF23I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC9572XL-10PCG44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
XC5VLX110-1FFG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC2S150-5FGG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC6VSX475T-1FF1156C
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
LCMXO640E-3F256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LC4256V-10T176I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LCMXO2280C-4TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFE3-70EA-7LFN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
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