EPM2210F324C4N

EPM2210F324C4N是Altera（现属Intel英特尔）推出的MAX II系列CPLD芯片，采用先进的系统内可编程技术，具备2210个逻辑元件和1700个宏单元，为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片采用324-FBGA（19x19）封装，表面贴装设计，确保了良好的电气性能和散热特性。

该芯片具有7.0ns的最大传播延迟，使其适用于高速数字系统设计。其宽工作电压范围（2.5V和3.3V）增强了设计的灵活性，适应多种应用环境。作为高性能CPLD解决方案，EPM2210F324C4N提供272个I/O端口，支持复杂的接口需求，便于与各种外设和子系统通信。

作为可靠的Altera代理商，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。其系统内可编程特性允许现场更新，无需额外的编程设备，降低了维护成本并提高了系统灵活性。

EPM2210F324C4N广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器、航空航天和国防电子等领域。其高密度逻辑资源、低功耗特性和灵活的I/O配置使其成为原型验证、桥接逻辑和系统升级的理想选择。MAX II系列的非易失性特性确保了断电后配置信息不会丢失，进一步增强了系统的可靠性。

• 制造商产品型号：EPM2210F324C4N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
• 系列：MAX II
• 可编程类型：系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值：7.0ns
• 电源电压 - 内部：2.5V，3.3V
• 逻辑元件/块数：2210
• 宏单元数：1700
• 栅极数：-
• I/O 数：272
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 安装类型：表面贴装
• 封装/外壳：324-BGA
• 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
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EPM2210F324C4N是一款高性能CPLD，拥有2210个逻辑元件和1700个宏单元，324-FBGA封装提供272个I/O端口，满足复杂逻辑设计需求。其7.0ns的快速传播延迟和2.5V/3.3V双电源支持使其适用于高速、低功耗应用场景。

作为系统内可编程器件，EPM2210F324C4N支持现场配置更新，0°C至85°C的工作温度范围确保工业级可靠性。其MAX II系列架构结合了非易失性和易失性存储器优势，为桥接逻辑、协议转换和系统升级提供灵活解决方案，是通信设备、工业控制和测试仪器等应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有EPM2210F324C4N的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。