EP4SGX230FF35I4

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX230FF35I4技术参数：

EP4SGX230FF35I4是Altera（现为Intel旗下）Stratix IV GX系列的高性能FPGA芯片，采用先进的工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片集成了9120个LAB/CLB和高达228000个逻辑元件/单元，能够满足复杂算法和高速数据处理需求。作为Altera授权代理提供的优质产品，EP4SGX230FF35I4拥有17544192位的嵌入式RAM存储，为数据密集型应用提供充足的缓存资源。芯片采用564个I/O接口，支持多种高速差分信号标准，确保与各类外围设备的高效通信。其1152-FBGA封装（35x35）设计在提供高引脚密度的同时，保持了良好的散热性能和信号完整性。

EP4SGX230FF35I4的工作电压范围为0.87V~0.93V，在保证高性能的同时实现了低功耗设计，工作温度范围覆盖-40°C~100°C，适用于严苛的工业环境。该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等，使其成为通信、数据中心、工业自动化和军事航空航天等领域的理想选择。通过采用先进的布局布线技术和优化的时钟管理方案，EP4SGX230FF35I4能够在保持高可靠性的同时，实现卓越的系统性能和灵活性。

制造商产品型号：EP4SGX230FF35I4
制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
描述：IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
系列：Stratix IV GX
LAB/CLB 数：9120
逻辑元件/单元数：228000
总 RAM 位数：17544192
I/O 数：564
栅极数：-
电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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EP4SGX230FF35I4是Altera（Intel）Stratix IV GX系列的高性能FPGA芯片，具备228000个逻辑元件/单元和9120个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。芯片内置17544192位RAM，支持数据密集型应用，564个I/O接口确保与各类外围设备的高效通信。

该芯片采用1152-FBGA封装（35x35），支持表面贴装，工作温度范围-40°C~100°C，适用于工业级应用。低功耗设计（0.87V~0.93V工作电压）使其在保持高性能的同时实现能效优化。

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