

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FBGA
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LC51024MV-75FN672C技术参数:
LC51024MV-75FN672C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ispXPLD 5000MV系列高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构设计,旨在为需要高密度逻辑集成、高速信号处理及灵活系统配置的应用提供可靠的硬件平台。其核心基于优化的宏单元阵列结构,内部集成了32个逻辑块,总计提供高达1024个宏单元的逻辑资源,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能,满足现代数字系统对逻辑集成度的严苛要求。
该芯片在性能上表现突出,其关键路径延迟时间tpd(1)最大值仅为7.5ns,确保了高速的数据处理和信号响应能力,适用于对时序要求严格的控制与接口场景。器件支持3V至3.6V的内部供电电压,提供了良好的电源兼容性与能效表现。其系统内可编程(ISP)特性允许设计者在产品制造完成后甚至部署在现场时,通过标准接口对芯片逻辑功能进行更新或重构,极大地增强了系统的灵活性与可维护性,缩短了产品开发与升级周期。
在接口与物理规格方面,LC51024MV-75FN672C提供了多达381个用户I/O引脚,为连接外部存储器、处理器、传感器及各类通信总线(如PCI、LVDS等)提供了充裕的接口资源。器件采用672引脚Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,表面贴装型设计,支持0°C至90°C的结温工作范围,确保了其在工业级温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该器件及相关设计资源。
凭借其高逻辑密度、高速性能及丰富的I/O资源,LC51024MV-75FN672C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、高端测试测量设备以及需要复杂逻辑整合与协议桥接的领域。例如,它可以作为系统的逻辑控制核心、高速数据路径管理器或多种接口协议的转换枢纽,帮助工程师简化板级设计,提升系统整体性能与可靠性。
- 制造商产品型号:LC51024MV-75FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 1024MC 7.5NS 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPLD 5000MV
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:7.5ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:1024
- 栅极数:-
- I/O数:381
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:672-BBGA
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LC51024MV-75FN672C是莱迪思半导体ispXPLD 5000MV系列的一款高密度CPLD。该器件集成了1024个宏单元和381个用户I/O,内部运行电压为3V至3.6V,核心逻辑延迟低至7.5ns,具备高速的数据处理与接口驱动能力。
其系统内可编程特性支持现场功能更新,采用672-BBGA表面贴装封装,工作结温范围为0°C至90°C。这些特性使其适用于需要复杂逻辑整合、高速控制及灵活配置的通信、工业控制与嵌入式系统。
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