

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP4SGX230DF29I4N技术参数:
EP4SGX230DF29I4N是Altera公司Stratix IV GX系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备228k逻辑单元和9120个LAB/CLB结构,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。该芯片集成了丰富的硬件资源,包括高达17.5MB的嵌入式RAM,能够满足高速数据处理和大容量缓存需求。
作为Stratix IV GX系列的重要成员,EP4SGX230DF29I4N支持高达372个I/O接口,采用780-FBGA封装形式(29x29),提供了出色的信号完整性和板级设计灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级和商业级应用环境。该芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,在提供高性能的同时实现了良好的能效比。
Altera中国代理提供的这款FPGA芯片具有先进的硬件加速功能,支持PCI Express接口和高速串行通信,使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。芯片内置的高速收发器支持高达8.5Gbps的数据传输速率,能够满足现代通信系统对带宽和延迟的苛刻要求。
在应用领域,EP4SGX230DF29I4N展现出了卓越的灵活性,可用于无线基站、医疗成像设备、国防电子系统和高端计算加速等场景。其强大的可编程特性和丰富的IP核资源,使得开发者能够快速实现复杂的算法和功能,缩短产品开发周期,提高市场竞争力。该芯片还支持多种开发工具和设计流程,为不同规模的设计团队提供了全面的支持。
- 制造商产品型号:EP4SGX230DF29I4N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:9120
- 逻辑元件/单元数:228000
- 总 RAM 位数:17544192
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP4SGX230DF29I4N是Altera(现Intel)Stratix IV GX系列的高性能FPGA,采用780-FBGA封装,提供372个I/O接口,适合表面贴装应用。该芯片包含9120个LAB/CLB单元和228,000个逻辑元件,总RAM容量达17.5MB,为复杂系统设计提供充足的硬件资源。
工作温度范围-40°C至100°C,供电电压0.87V至0.93V,确保芯片在各种环境条件下稳定运行。作为Altera中国代理的重要产品,EP4SGX230DF29I4N具备强大的可编程性和灵活性,适用于通信、工业自动化和高端计算等对性能要求严苛的应用场景,为用户提供可靠且高效的解决方案。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP4SGX230DF29I4N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















