XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C4技术参数：
EP2AGX260FF35C4是Altera（Intel）Arria II GX系列FPGA，拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件，配备12038144位RAM，提供强大的并行处理能力。1152-FBGA封装设计配合612个I/O接口，确保系统扩展性和信号完整性。
该芯片工作电压0.87V~0.93V，支持0°C~85°C工作温度，采用表面贴装安装方式，适合工业和商业环境。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为通信、工业控制和高端数据处理应用的理想选择，能够满足复杂系统对性能和可靠性的双重需求。
- 制造商产品型号：EP2AGX260FF35C4
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列：Arria II GX
- LAB/CLB 数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总 RAM 位数：12038144
- I/O 数：612
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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