

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 413 I/O 780FBGA
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EP3CLS150F780C7N技术参数:
EP3CLS150F780C7N是Altera公司推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片基于Cyclone架构,配备了9428个LAB/CLB和150848个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为一款现场可编程门阵列,EP3CLS150F780C7N支持灵活的系统设计和实时功能重构,能够满足各种复杂应用场景的需求。
EP3CLS150F780C7N内置6137856位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。该芯片采用1.15V至1.25V的宽电压工作范围,在保证性能的同时有效降低了功耗。作为Altera代理推荐的产品,EP3CLS150F780C7N支持多种高速I/O标准,包括LVDS、RSDS、MINI-LVDS等,确保了与各种外部设备的高效通信。
该芯片采用780-BGA封装,提供413个I/O接口,支持表面贴装安装方式,适应多样化的PCB设计需求。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。Cyclone III系列FPGA支持多种外设接口,为系统集成提供了极大的灵活性。
EP3CLS150F780C7N广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子、消费电子等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机的信号处理;在工业自动化中,可用于可编程逻辑控制器和运动控制系统;在医疗电子领域,可用于医学影像设备和监护系统;在汽车电子领域,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。
- 型号:EP3CLS150F780C7N
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-FBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:9428
- 逻辑元件/单元数:150848
- 总 RAM 位数:6137856
- I/O 数:413
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP3CLS150F780C7N是Altera Cyclone III系列的高性能FPGA芯片,采用780-BGA封装,提供413个I/O接口。该芯片拥有9428个LAB/CLB和150848个逻辑元件/单元,配备6137856位RAM,为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。
该芯片工作电压范围1.15V-1.25V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。作为有源状态产品,EP3CLS150F780C7N以其低功耗特性和高性能表现,成为嵌入式系统和数字信号处理应用的理想选择。
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