XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-3FG900C技术参数：
XC6SLX150-3FG900C作为赛灵思Spartan-6 LX系列的旗舰型号，凭借其15万逻辑门规模、近5MB内存资源和576个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了强大平台。低至1.14V的工作电压结合优化的功耗设计，使其在保持高性能的同时实现能效平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA的高密度逻辑单元和丰富存储资源使其成为通信协议转换、工业自动化控制以及嵌入式系统加速的理想选择。900-FBGA封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行，是中小规模原型验证和批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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