- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-PLCC（9x9）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC1765EPC20I技术参数：
XC1765EPC20I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Xilinx CoolRunner-II系列。该器件采用先进的低功耗CMOS工艺制造，提供高密度逻辑资源和灵活的系统设计能力。
核心特性：
XC1765EPC20I拥有多达256个宏单元，提供高达800个可用门，支持2V至3.3V宽工作电压范围。其独特的架构采用了Xilinx的专利技术，实现了极低的静态功耗（典型值<100μA）和动态功耗，非常适合电池供电和能效敏感的应用场景。
该器件具有高速性能，典型传播延迟仅为4.5ns，最高工作频率可达200MHz。它支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，便于与各种系统接口。此外，XC1765EPC20I还支持JTAG边界扫描测试，简化了生产测试流程。
编程与配置：
XC1765EPC20I可通过JTAG接口进行编程，支持IEEE 1149.1标准。它采用Flash存储技术，具有非易失性特性，掉电后程序不会丢失，可实现现场升级。编程电压与工作电压兼容，简化了系统设计。
典型应用：
作为Xilinx总代理，我们提供XC1765EPC20I在多种领域的应用解决方案。该芯片广泛应用于工业控制系统、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、医疗设备等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为便携式设备和空间受限应用的理想选择。
XC1765EPC20I支持多种封装选项，包括20引脚VQFP和20引脚TQFP封装，便于不同PCB布局需求。其热增强型封装设计提供了良好的散热性能，确保在各种工作条件下的稳定运行。
开发支持：
Xilinx为XC1765EPC20I提供完整的开发工具链，包括Xilinx ISE Design Suite和WebPACK版本。这些工具提供HDL输入、原理图输入、综合、仿真和编程功能，大大缩短了产品开发周期。此外，Xilinx还提供丰富的IP核和应用笔记，帮助工程师快速实现复杂功能。
- 型号:XC1765EPC20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
- 供应商器件封装:20-PLCC（9x9）
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XC1765EPC20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供65kb存储容量，专为中小规模FPGA提供可靠配置方案。其宽工作温度范围（-40°C至85°C）和表面贴装封装设计，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
需要注意的是，该芯片已停产且采用OTP一次性可编程技术，不适合需要频繁更新或长期维护的项目。对于新设计，建议考虑Xilinx系列的更新换代产品，它们提供更大的存储容量、更低的功耗以及可重复编程能力，同时保持与原有系统的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC1765EPC20I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
