XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-3FBG484E技术参数：
XC7K70T-3FBG484E作为Xilinx Kintex-7系列的中高性能FPGA，提供65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式存储器，285个I/O端口使其成为复杂逻辑处理和接口扩展的理想选择。其0.97V~1.03V的低电压设计在保证性能的同时有效降低了系统功耗，484-BBGA封装为高密度设计提供了灵活的解决方案。
这款FPGA特别适合需要实时信号处理、协议转换和硬件加速的工业控制、通信设备和数据中心应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够同时处理多个任务，而-5°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行，是工程师在开发高可靠性系统时的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC7K70T-3FBG484E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：285
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA，FCBGA
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