

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-256HC-4MG132I技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-256HC-4MG132I是一款基于65nm嵌入式闪存工艺的低成本、低功耗现场可编程门阵列。其核心架构集成了256个可编程逻辑单元,这些逻辑单元被组织在32个逻辑阵列块中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。该架构支持从简单的胶合逻辑到中等复杂度的控制功能,其非易失性特性使得芯片在上电瞬间即可实现配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该器件具备多项突出的功能特点。其宽电压供电范围(2.375V至3.465V)使其能兼容3.3V和2.5V逻辑电平系统,增强了设计的灵活性。同时,它提供了55个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,能够与广泛的数字和模拟外围设备直接接口。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的供货保障与设计服务。
在接口与关键参数方面,该芯片采用132引脚、表面贴装型的CSBGA封装,尺寸紧凑,适合空间受限的应用。其内部集成了用户闪存和用于配置的嵌入式闪存,实现了真正的单芯片解决方案。虽然总RAM位数未在基础参数中明确,但MachXO2架构通常集成了分布式RAM和块RAM资源,可用于实现小型FIFO、缓冲器或状态寄存器,满足基本的数据存储需求。其I/O具备可编程驱动强度和迟滞功能,有助于优化信号完整性和抗噪声能力。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、非易失性以及工业级温度范围,LCMXO2-256HC-4MG132I非常适合一系列广泛的应用场景。它常被用于实现系统电源管理、上电时序控制、接口桥接和协议转换等“胶合逻辑”功能。在消费电子、通信设备、工业自动化和物联网边缘节点中,它可作为主处理器的灵活协处理器,或用于管理传感器接口、LED显示驱动以及简单的状态机控制,是实现系统功能集成与成本优化的理想选择。
- 型号:LCMXO2-256HC-4MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:55
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-256HC-4MG132I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了256个逻辑单元和55个用户I/O,采用132引脚CSBGA封装,支持表面贴装。其核心优势在于无需外部配置芯片即可实现即时上电启动,简化了板级设计。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V系统,并具备-40°C至100°C的宽工作温度范围,满足工业环境要求。其紧凑的架构和丰富的接口资源,使其成为实现接口桥接、系统控制、电源时序管理等功能的理想平台,尤其适用于对成本、功耗和板卡空间有严格限制的嵌入式应用。
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