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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMA3H2F35I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGXMA3H2F35I3G的技术资料下载
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5SGXMA3H2F35I3G技术参数:

5SGXMA3H2F35I3G是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了可编程逻辑与专用硬件加速功能,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。作为Altera一级代理,我们提供这款高端FPGA芯片的官方渠道供应服务。

该芯片的核心架构包含128300个LAB/CLB逻辑单元和340000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其19.46MB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间。芯片支持多种时钟管理技术,包括增强型PLL和DLL,可实现高精度时钟分配和低抖动性能。硬件安全特性包括AES-256加密和比特流加密,确保设计知识产权的安全。

在接口方面,5SGXMA3H2F35I3G提供多达600个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3。这些高速接口配合Altera的IP核,可实现与各种外设的无缝连接。芯片支持多种电压等级,供电范围为0.82V至0.88V,适应不同应用场景的功耗需求。1152-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。

该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。作为嵌入式FPGA,5SGXMA3H2F35I3G在通信基站、数据中心、医疗成像、国防航空航天等领域有着广泛应用。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。Altera提供丰富的开发工具和IP库,加速了基于此芯片的设计和验证过程,缩短产品上市时间。

  • 型号:5SGXMA3H2F35I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXMA3H2F35I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXMA3H2F35I3G是Intel(原Altera)Stratix V GX系列FPGA,采用1152-FBGA封装,提供600个I/O引脚和128300个LAB/CLB逻辑单元。芯片集成了19.46MB的嵌入式RAM,支持高达340000个逻辑元件,为复杂算法和数据处理提供强大计算能力。

该芯片工作温度范围为-40°C至100°C,采用0.82V至0.88V供电电压,表面贴装设计使其易于集成到各种系统中。作为Altera的高端FPGA产品,5SGXMA3H2F35I3G特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景,如通信基础设施、数据中心加速器和工业自动化系统。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H2F35I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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