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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMA4K2F35C3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGXMA4K2F35C3G的技术资料下载
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5SGXMA4K2F35C3G技术参数:

5SGXMA4K2F35C3G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺技术,拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了高达37888000位的RAM,为数据处理提供了充足的存储空间。作为Altera一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业的技术支持。

该芯片具有丰富的功能特性,包括高达600个I/O接口,支持多种高速通信协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片支持动态重配置,允许系统运行时更新功能,提高了设计的灵活性。Stratix V GX系列还集成了硬件加速器,能够有效提升特定算法的处理速度。

5SGXMA4K2F35C3G采用1152-BBGA,FCBGA封装,提供432个实际可用I/O,适合高密度PCB设计。芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于大多数工业和商业环境。其表面贴装型安装方式简化了生产流程,提高了生产效率。该芯片支持多种差分信号标准,包括LVDS、SSTL和HSTL,确保与各种外围设备的兼容性。

凭借其高性能和丰富的接口资源,5SGXMA4K2F35C3G广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和国防电子等领域。在通信系统中,它可以实现高速数据处理和协议转换;在数据中心,可用于加速计算任务;在工业自动化中,可以实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在医疗和国防领域,可满足高性能信号处理的需求。该芯片的灵活性和可重构性使其成为各种创新应用的理想选择。

  • 型号:5SGXMA4K2F35C3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总 RAM 位数:37888000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXMA4K2F35C3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXMA4K2F35C3G是Altera(现属Intel)Stratix V GX系列的高端FPGA芯片,采用1152FBGA封装,提供432个I/O接口。该芯片拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件,以及高达37.9MB的片上存储器,适合处理复杂逻辑和大数据量应用。

芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用0.82V至0.88V的低电压供电,具有优异的能效比。作为表面贴装型器件,5SGXMA4K2F35C3G适用于各种需要高性能计算和灵活逻辑实现的场合,特别是在通信、数据中心和工业自动化领域表现卓越。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA4K2F35C3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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