

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35I3G技术参数:
5SGXMA4H2F35I3G是Altera(现属Intel)Stratix V系列的高性能FPGA芯片,采用先进的55nm工艺制造,拥有158,500个LAB/CLB和420,000个逻辑元件/单元,构成强大的可编程逻辑架构。该芯片配备37.9MB的嵌入式RAM,为数据处理提供充足的存储资源,支持复杂算法实现和高速数据处理。
作为Stratix V GX系列的一员,5SGXMA4H2F35I3G支持高达600个I/O接口,采用1152-BBGA封装,提供丰富的连接选项和灵活性。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,适合多种PCB布局。作为Altera一级代理推荐的解决方案,该芯片在功耗和性能之间实现了卓越平衡,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
该FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。1152-BBGA封装提供了密集的I/O排列,支持高速差分信号传输和多协议接口。芯片内部资源包括丰富的逻辑单元、嵌入式存储器和硬核知识产权(IP)模块,可加速常用功能如DSP、PCI Express和以太网等。
5SGXMA4H2F35I3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、工业自动化和高端测试测量设备等领域。其高性能和灵活性使其成为协议转换、信号处理、加速计算和系统控制等应用的理想选择。对于需要定制化硬件加速和实时处理的系统,该FPGA提供了可编程性与性能的完美结合,帮助设计人员快速应对市场变化和技术挑战。
- 型号:5SGXMA4H2F35I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总 RAM 位数:37888000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA4H2F35I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA4H2F35I3G是Altera Stratix V系列的高性能FPGA,提供420K逻辑单元和158.5K LAB/CLB,配合37.9MB嵌入式RAM,为复杂算法和高速数据处理提供强大硬件基础。600个I/O接口和1152-BBGA封装设计使其能够支持多种高速接口协议,满足通信和计算密集型应用需求。
该芯片采用0.82V-0.88V低电压工作设计,结合-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保系统在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera(现Intel)的旗舰产品之一,5SGXMA4H2F35I3G在功耗与性能之间实现卓越平衡,特别适合对能效和可靠性要求严苛的嵌入式应用场景。
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