

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 7.5NS 256FPBGA
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LC5256MV-75F256I技术参数:
LC5256MV-75F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispXPLD 5000MV系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构,旨在为需要高密度逻辑集成、快速信号处理以及灵活系统配置的应用提供可靠的硬件平台。其核心基于优化的宏单元阵列结构,内部集成了256个宏单元,这些宏单元被组织在8个高效的功能块中,每个块都具备独立的快速局部互连资源,确保了信号路径的确定性和低延迟。这种架构设计使得器件能够实现复杂的组合逻辑与时序逻辑功能,同时保持卓越的时序性能。
该芯片的突出特性在于其7.5ns的极低引脚到引脚传输延迟,这使其能够胜任高速控制、地址译码和总线接口等对时序要求苛刻的任务。其系统内可编程(ISP)能力允许设计人员在最终产品组装后,甚至在现场部署中,对逻辑功能进行更新或重新配置,极大地提升了系统的灵活性和生命周期可维护性。供电电压范围设计为3V至3.6V,兼容标准的3.3V逻辑电平,并提供了141个用户I/O引脚,为连接外部存储器、处理器、传感器或其他外设提供了丰富的接口资源。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行。
在具体参数方面,LC5256MV-75F256I采用256球栅阵列(256-BGA)封装,支持表面贴装技术,适用于高密度PCB布局。其内部逻辑资源足以实现中等复杂度的状态机、数据路径控制以及接口协议转换等功能。对于需要获取此器件进行设计或备货的工程师,可以通过授权的Lattice代理商咨询具体的库存、技术支持及替代方案信息,因为该产品目前已处于停产状态。
基于其高性能与高可靠性,LC5256MV-75F256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、测试测量设备以及需要高速逻辑整合的嵌入式系统等领域。它可以作为主处理器的协处理器,负责实时信号处理、接口扩展或系统监控;也可用于实现传统的胶合逻辑,简化板级设计。尽管已停产,其在现有系统维护和特定遗留项目设计中仍具有重要价值。
- 型号:LC5256MV-75F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 7.5NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:8
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:141
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LC5256MV-75F256I是Lattice Semiconductor推出的ispXPLD 5000MV系列CPLD,采用256宏单元架构,提供高达141个用户I/O。其核心优势在于7.5ns的传输延迟,确保了高速逻辑操作的确定性时序性能。
该器件支持3.3V供电及系统内编程(ISP),具备在-40°C至105°C结温范围内稳定工作的工业级可靠性。采用256-BGA封装,适用于需要高密度逻辑集成、快速接口处理和灵活配置的嵌入式控制与接口桥接应用场景。
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