XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 780FBGA
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EP1AGX60DF780I6N技术参数：
EP1AGX60DF780I6N是Altera（Intel）Arria GX系列的高性能FPGA，拥有60100个逻辑元件和3005个LAB/CLB单元，提供强大的逻辑处理能力。其2528640位RAM和350个I/O端口为系统设计提供了充足的资源和灵活的接口选择。
该芯片采用780-FBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用。低功耗设计（1.15V-1.25V）和高性能架构使其成为通信、控制和信号处理等领域的理想选择，特别适合对可靠性和稳定性要求高的应用场景。
- 制造商产品型号：EP1AGX60DF780I6N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 780FBGA
- 系列：Arria GX
- LAB/CLB 数：3005
- 逻辑元件/单元数：60100
- 总 RAM 位数：2528640
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
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