- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:572-FBGA，FC（25x25）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25I5G技术参数：
EP2AGX125DF25I5G是Altera公司Arria II GX系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，提供强大的逻辑处理能力和丰富的资源。该芯片包含4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，总RAM位数高达8315904位，为复杂算法实现提供了充足的硬件资源支持。
作为一款面向高性能应用的FPGA，EP2AGX125DF25I5G提供260个I/O接口，采用572-BGA封装形式，支持表面贴装安装。其工作电压范围为0.87V至0.93V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片的工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，使其能够适应各种严苛的工业环境。作为Altera授权代理提供的产品，该芯片具有高度可编程性和灵活的配置选项。
EP2AGX125DF25I5G在通信领域表现出色，可用于基站设备、路由器和高速交换机等，提供强大的数据处理能力和协议支持。在工业自动化方面，该芯片能够实现复杂的实时控制算法，适用于机器视觉、工业物联网和精密控制系统。在航空航天和国防领域，该FPGA芯片因其可靠性和高性能，被广泛应用于雷达系统、信号处理和安全通信等关键应用中。
- 型号:EP2AGX125DF25I5G
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA，FC（25x25）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4964
- 逻辑元件/单元数:118143
- 总 RAM 位数:8315904
- I/O 数:260
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
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EP2AGX125DF25I5G是Altera公司Arria II GX系列的一款高性能FPGA，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口。该芯片拥有4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，总RAM位达8315904位，支持-40°C至100°C的宽温工作范围。
作为Intel旗下产品，EP2AGX125DF25I5G在通信、工业控制和航空航天领域有着广泛应用，其低功耗设计和高性能使其成为复杂逻辑处理的理想选择。芯片采用表面贴装型安装方式，适合高密度PCB设计，能够满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。
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