XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25I5G技术参数：
EP2AGX125DF25I5G是Altera公司Arria II GX系列的一款高性能FPGA，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口。该芯片拥有4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，总RAM位达8315904位，支持-40°C至100°C的宽温工作范围。
作为Intel旗下产品，EP2AGX125DF25I5G在通信、工业控制和航空航天领域有着广泛应用，其低功耗设计和高性能使其成为复杂逻辑处理的理想选择。芯片采用表面贴装型安装方式，适合高密度PCB设计，能够满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。
- 制造商产品型号：EP2AGX125DF25I5G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4964
- 逻辑元件/单元数：118143
- 总RAM位数：8315904
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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