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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HN3F43E1VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX280HN3F43E1VGS3的技术资料下载
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1SX280HN3F43E1VGS3技术参数:

1SX280HN3F43E1VGS3是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列产品。该芯片采用了先进的MCU与FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,为复杂应用提供了强大的计算能力。作为一款片上系统(SoC)解决方案,该芯片拥有2800K逻辑元件,能够处理高度复杂的逻辑运算任务,同时其256KB的RAM确保了数据处理的高效性。作为Altera中国代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和高端计算领域的重要性。

该芯片提供了丰富的外设和接口功能,包括DMA、WDT等硬件加速单元,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种通信接口,使其能够与各种外部设备无缝连接。1760-BBGA封装形式不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的散热性能,适应0°C至100°C的宽工作温度范围,满足工业级应用需求。这些特性使该芯片成为需要高性能、高可靠性和灵活性的理想选择。

在应用方面,1SX280HN3F43E1VGS3特别适合于需要实时处理大量数据的场景,如5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统和工业自动化控制等。其ARM处理器核心与FPGA资源的结合,使得系统可以在硬件层面实现并行处理,同时在软件层面提供灵活性,这种异构计算架构为复杂应用提供了前所未有的性能和效率优势。

  • 型号:1SX280HN3F43E1VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX280HN3F43E1VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SX280HN3F43E1VGS3是Altera公司推出的高性能Stratix 10 SX系列FPGA,采用MCU与FPGA混合架构,集成四核ARM Cortex-A53处理器,工作频率达1.5GHz。芯片拥有2800K逻辑元件和256KB RAM,提供强大的并行处理能力和高效的数据处理性能。丰富的外设包括DMA、WDT,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种通信接口,确保系统与各类设备的无缝连接。1760-BBGA封装形式支持0°C至100°C的宽工作温度范围,满足工业级应用需求,特别适合5G通信、数据中心加速和高端图像处理等需要实时处理大量数据的场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HN3F43E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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