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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250HH3F55I3XG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG250HH3F55I3XG的技术资料下载
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1SG250HH3F55I3XG技术参数:

1SG250HH3F55I3XG是Altera公司(现属Intel)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的2912-BBGA封装。这款芯片采用了Intel的10 nm工艺技术,提供了高达312500个LAB/CLB单元和2500000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为一款高端FPGA器件,它集成了丰富的硬件资源和优化的架构,能够满足各种高性能计算和信号处理应用的需求。

该芯片具有1160个I/O引脚,支持高速数据传输和多种接口标准,使其能够与各种外部设备无缝连接。供电电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制能耗。作为Altera代理推荐的产品,1SG250HH3F55I3XG在性能和能效比方面表现出色,适用于对可靠性要求严苛的应用环境。

1SG250HH3F55I3XG的工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级和汽车级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上,2912-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性。该芯片支持多种高级功能,包括硬件加速、实时信号处理和高速数据传输,使其成为数据中心、通信基站、航空航天和国防系统等领域的理想选择。

凭借其丰富的逻辑资源、高速I/O接口和优化的架构设计,1SG250HH3F55I3XG能够实现复杂的算法和协议处理,支持从低延迟到高吞吐量的各种应用场景。该芯片还集成了先进的时钟管理和电源管理功能,确保系统在长期运行中的稳定性和可靠性。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,1SG250HH3F55I3XG代表了当前FPGA技术的先进水平,为各种创新应用提供了坚实的基础。

  • 型号:1SG250HH3F55I3XG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:1160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 提供1SG250HH3F55I3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG250HH3F55I3XG是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,提供250万逻辑单元和312500个LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。1160个I/O引脚支持高速数据传输,适用于复杂系统设计。

该芯片采用0.82V至0.88V低电压供电,2912-BBGA封装提供卓越的散热性能,工作温度范围-40°C至100°C,满足工业级和汽车级应用需求。作为高端FPGA解决方案,1SG250HH3F55I3XG在通信、数据中心和国防领域具有广泛应用价值。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HH3F55I3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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