

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG250HH3F55I3XG技术参数:
1SG250HH3F55I3XG是Altera公司(现属Intel)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的2912-BBGA封装。这款芯片采用了Intel的10 nm工艺技术,提供了高达312500个LAB/CLB单元和2500000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为一款高端FPGA器件,它集成了丰富的硬件资源和优化的架构,能够满足各种高性能计算和信号处理应用的需求。
该芯片具有1160个I/O引脚,支持高速数据传输和多种接口标准,使其能够与各种外部设备无缝连接。供电电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制能耗。作为Altera代理推荐的产品,1SG250HH3F55I3XG在性能和能效比方面表现出色,适用于对可靠性要求严苛的应用环境。
1SG250HH3F55I3XG的工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级和汽车级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上,2912-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性。该芯片支持多种高级功能,包括硬件加速、实时信号处理和高速数据传输,使其成为数据中心、通信基站、航空航天和国防系统等领域的理想选择。
凭借其丰富的逻辑资源、高速I/O接口和优化的架构设计,1SG250HH3F55I3XG能够实现复杂的算法和协议处理,支持从低延迟到高吞吐量的各种应用场景。该芯片还集成了先进的时钟管理和电源管理功能,确保系统在长期运行中的稳定性和可靠性。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,1SG250HH3F55I3XG代表了当前FPGA技术的先进水平,为各种创新应用提供了坚实的基础。
- 型号:1SG250HH3F55I3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1SG250HH3F55I3XG是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,提供250万逻辑单元和312500个LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。1160个I/O引脚支持高速数据传输,适用于复杂系统设计。
该芯片采用0.82V至0.88V低电压供电,2912-BBGA封装提供卓越的散热性能,工作温度范围-40°C至100°C,满足工业级和汽车级应用需求。作为高端FPGA解决方案,1SG250HH3F55I3XG在通信、数据中心和国防领域具有广泛应用价值。
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