XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
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XC7A200T-1FFG1156I技术参数：
XC7A200T-1FFG1156I作为Artix-7系列的FPGA器件，凭借21.5万逻辑单元和13.45Mb内置RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。500个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，同时0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效优化。
这款1156-FCBGA封装的芯片在保持高性能的同时，提供了出色的性价比平衡。其灵活的可编程架构支持多种应用场景，从数据处理加速到系统控制，特别适合需要快速原型开发和中等规模逻辑集成的项目，为工程师提供了从设计到部署的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A200T-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总 RAM 位数：13455360
- I/O 数：500
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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