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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX250HU3F50E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX250HU3F50E1VG的技术资料下载
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1SX250HU3F50E1VG技术参数:

1SX250HU3F50E1VG 是一款由 Altera(现隶属于Intel英特尔)推出的高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix 10 SX系列架构。该芯片结合了MCU和FPGA的优势,搭载了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并配备CoreSight技术,为嵌入式系统提供了强大的计算能力和灵活的可编程性。作为Altera授权代理供应的优质产品,1SX250HU3F50E1VG在性能和可靠性方面表现出色。

该芯片以1.5GHz的高运行速度为特点,集成了2500K逻辑元件,为复杂算法和实时处理提供了充足的资源。其256KB的RAM大小结合丰富的外设接口,包括DMA、WDT、EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够满足多种应用场景的需求。这些接口使得芯片能够轻松与其他系统组件通信,实现高效的数据交换和控制。

1SX250HU3F50E1VG采用2397-BBGA、FCBGA封装,工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合在工业环境中稳定运行。该芯片的片上系统(SoC)架构使其特别适合需要高性能处理和灵活编程能力的应用场景,如数据中心加速、通信基站、工业自动化、医疗成像和航空航天系统等。其可重构特性允许系统设计者根据特定需求优化硬件资源分配,实现最佳的性能与功耗平衡。

在嵌入式领域,1SX250HU3F50E1VG的灵活性使其成为原型开发和小批量生产的理想选择。同时,其强大的处理能力和丰富的接口支持也使其成为高性能计算和加速应用的理想平台。对于需要快速上市时间且要求高性能的系统设计者而言,这款FPGA芯片提供了一个完整的解决方案,能够在不牺牲性能的情况下缩短开发周期。

  • 型号:1SX250HU3F50E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX250HU3F50E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX250HU3F50E1VG 是一款高性能嵌入式SoC FPGA,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和2500K逻辑元件,运行速度高达1.5GHz。该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适合工业环境应用。

作为Stratix 10系列产品的一员,1SX250HU3F50E1VG提供丰富的连接能力,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等多种接口,以及256KB RAM和DMA、WDT等外设。这些特性使其成为数据中心加速、通信基站和工业自动化等高性能应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HU3F50E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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