LIFCL-17-9SG72C

莱迪思半导体推出的LIFCL-17-9SG72C是一款隶属于CrossLink-NX系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的28nm FD-SOI工艺制造，在功耗、性能和可靠性方面实现了显著优化，特别适用于对功耗和尺寸有严格要求的嵌入式视觉、计算和桥接应用。其核心架构集成了高达17000个逻辑单元，并配备了4250个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且强大的逻辑处理能力。

该芯片内置了442368位的嵌入式RAM资源，能够高效地支持片上数据缓冲和存储需求，减少对外部存储器的依赖，从而简化系统设计并提升整体性能。其供电电压范围设计为0.95V至1.05V，结合FD-SOI工艺的固有优势，实现了业界领先的低静态和动态功耗，这对于电池供电或散热受限的设备至关重要。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。

在接口方面，LIFCL-17-9SG72C提供了多达40个用户I/O，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地与传感器、处理器、存储器及各类外设进行连接。其封装形式为紧凑的72引脚QFN（四方扁平无引线）表面贴装型，非常适合空间受限的PCB布局。对于需要批量采购和技术支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取该器件、开发工具以及相关的设计资源。

得益于其高逻辑密度、丰富的存储资源和优异的能效比，该FPGA非常适合应用于嵌入式视觉系统（如摄像头传感器桥接与处理）、工业物联网（IIoT）网关、通信基础设施的接口适配以及各类需要实时信号处理与协议转换的场合。其设计旨在为工程师提供一个高度可定制、能快速上市的低功耗解决方案平台。

• 型号:LIFCL-17-9SG72C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-QFN（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:72-QFN（10x10）
• 提供LIFCL-17-9SG72C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIFCL-17-9SG72C是莱迪思半导体CrossLink-NX系列的一款FPGA，采用72-QFN封装。该器件基于28nm FD-SOI工艺，集成了17000个逻辑单元和4250个逻辑块，提供高达442K位的片上RAM，在实现高逻辑密度的同时，显著优化了功耗与性能。

其核心优势在于极低的功耗特性，工作电压范围为0.95V至1.05V，并支持0°C至85°C的商业级工作温度。器件提供40个用户I/O，具备灵活的连接能力。这些特性使其成为对功耗、尺寸和成本敏感的嵌入式视觉、计算和桥接应用的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LIFCL-17-9SG72C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。