XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-HBGA
- 技术参数：IC FPGA 488 I/O 780HBGA
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EP3SE260H780C3N技术参数：
EP3SE260H780C3N是Intel（原Altera）Stratix III E系列的高性能FPGA，拥有255,000个逻辑元件和10,200个LAB/CLB，提供16MB嵌入式RAM和488个I/O引脚，支持0.86V-1.15V工作电压，采用780-BBGA封装，工作温度范围0°C-85°C。
该芯片专为高密度、高性能应用设计，具备强大的并行处理能力和灵活的架构，支持多种I/O标准和高速接口协议，能够满足通信、国防、工业控制等领域对高性能计算和实时处理的需求，是复杂数字系统的理想选择。
- 制造商产品型号：EP3SE260H780C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 488 I/O 780HBGA
- 系列：Stratix III E
- LAB/CLB 数：10200
- 逻辑元件/单元数：255000
- 总 RAM 位数：16672768
- I/O 数：488
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
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