1SX165HU3F50E3VG

1SX165HU3F50E3VG是Altera（现为Intel旗下公司）推出的一款高性能FPGA SoC芯片，采用先进的Stratix 10 SX系列架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，配合CoreSight技术，为嵌入式系统提供了卓越的计算性能。芯片内部包含1650K逻辑元件，工作频率可达1.5GHz，能够满足复杂算法处理和高速数据传输的需求。

1SX165HU3F50E3VG的FPGA部分采用硬核IP和软核IP相结合的设计理念，支持丰富的外设接口，包括DMA、WDT等，以及多种连接能力如EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG，使其能够灵活适应各种应用场景。作为Altera代理商推荐的产品，这款芯片在工业自动化、通信设备和数据中心等领域具有广泛应用。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性，工作温度范围为0°C至100°C，适合各种工业环境。其256KB的RAM大小为系统提供了充足的内存资源，同时芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期。1SX165HU3F50E3VG凭借其高性能、低功耗和灵活的可编程性，成为现代嵌入式系统设计的理想选择，特别适用于需要实时处理和硬件加速的应用场景。

• 型号:1SX165HU3F50E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:1.5GHz
• 主要属性:FPGA - 1650K 逻辑元件
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
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1SX165HU3F50E3VG是Altera（Intel）推出的Stratix 10 SX系列FPGA SoC，集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器和1650K逻辑元件，工作频率高达1.5GHz。该芯片提供丰富的接口连接能力，包括以太网、IC、SPI、USB OTG等多种通信协议，以及256KB RAM资源，满足复杂嵌入式系统需求。

采用2397-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，适用于工业环境。作为高性能FPGA SoC，1SX165HU3F50E3VG特别适合需要硬件加速和实时处理的场景，如工业自动化、通信设备和数据中心应用，提供卓越的性能和灵活性。

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