XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 780FBGA
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EP1AGX50DF780C6N技术参数：
EP1AGX50DF780C6N作为Arria系列FPGA产品，拥有50,160个逻辑单元和350个I/O端口，提供强大的并行处理能力和丰富的接口资源。芯片内置2,475,072位RAM，支持高带宽数据存储和访问，特别适合需要大规模逻辑实现和高速数据处理的场景。
该芯片采用780-FBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，工业级可靠性使其适用于严苛环境。1.15V至1.25V的低电压设计结合高性能架构，在提供强大计算能力的同时优化了功耗表现，是通信、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：EP1AGX50DF780C6N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 780FBGA
- 系列：Arria GX
- LAB/CLB 数：2508
- 逻辑元件/单元数：50160
- 总 RAM 位数：2475072
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
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