

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 780FBGA
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EP1AGX50DF780C6N技术参数:
EP1AGX50DF780C6N是Altera公司Arria系列FPGA产品线中的重要型号,采用先进的FPGA架构设计,集成了50,160个逻辑单元和2,508个LAB/CLB,为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片拥有2,475,072位的总RAM容量,支持高带宽数据处理和存储需求,特别适合需要高速信号处理的应用场景。
作为Altera总代理推荐的高性能FPGA产品,EP1AGX50DF780C6N提供了350个I/O端口,支持多种接口标准和高速数据传输。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制了能耗。780-FBGA封装形式(29x29)提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。
该芯片支持表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。EP1AGX50DF780C6N的架构设计特别注重信号完整性和时序性能,支持多种时钟管理技术和高速差分信号传输,能够满足通信、网络、图像处理等领域对高性能FPGA的需求。
在通信基础设施领域,EP1AGX50DF780C6N可用于基站、路由器、交换机等设备,实现高速数据处理和协议转换。在工业自动化方面,该芯片能够满足实时控制、机器视觉和运动控制等应用需求。此外,该芯片还广泛应用于国防电子、医疗影像、广播设备等领域,为高性能计算和信号处理提供硬件加速支持。
- 制造商产品型号:EP1AGX50DF780C6N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 780FBGA
- 系列:Arria GX
- LAB/CLB 数:2508
- 逻辑元件/单元数:50160
- 总 RAM 位数:2475072
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP1AGX50DF780C6N作为Arria系列FPGA产品,拥有50,160个逻辑单元和350个I/O端口,提供强大的并行处理能力和丰富的接口资源。芯片内置2,475,072位RAM,支持高带宽数据存储和访问,特别适合需要大规模逻辑实现和高速数据处理的场景。
该芯片采用780-FBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,工业级可靠性使其适用于严苛环境。1.15V至1.25V的低电压设计结合高性能架构,在提供强大计算能力的同时优化了功耗表现,是通信、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP1AGX50DF780C6N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















