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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5ASXBB3D6F35C6G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5ASXBB3D6F35C6G的技术资料下载
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5ASXBB3D6F35C6G技术参数:

5ASXBB3D6F35C6G是Altera公司推出的Arria V SX系列高性能片上系统(SoC),采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,主频高达700MHz,并配备CoreSight调试功能。该芯片专为需要高性能计算与硬件可编程性相结合的应用场景而设计,提供350K逻辑元件的可编程资源,能够满足复杂逻辑处理需求。

该芯片具有丰富的外设接口和连接能力,包括DMA、POR、WDT等基础外设,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种通信接口。这种全面的接口支持使其能够与多种外设和系统无缝连接,降低了系统设计的复杂性。作为Altera总代理,我们提供该芯片的完整技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能潜力。

在性能方面,5ASXBB3D6F35C6G采用1152-BBGA封装,具有优异的散热性能和电气特性,工作温度范围为0°C至85°C,适应多种工业应用环境。其64KB的RAM配置为系统提供足够的内存空间,配合强大的双核处理器,能够高效运行复杂的嵌入式应用。该芯片的可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件逻辑,实现最佳性能。

基于上述特性,5ASXBB3D6F35C6G适用于多种高性能应用场景,包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力与硬件可编程性的结合,使其成为需要高性能计算同时又要求灵活硬件设计的理想选择。作为一款成熟可靠的SoC解决方案,它为系统设计者提供了卓越的性能和灵活性,同时保持了设计的简洁性和可维护性。

  • 型号:5ASXBB3D6F35C6G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:700MHz
  • 主要属性:FPGA - 350K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 提供5ASXBB3D6F35C6G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5ASXBB3D6F35C6G是Altera Arria V SX系列高性能片上系统,集成了双核ARM Cortex-A9处理器,主频700MHz,配备350K逻辑元件,提供强大的计算与硬件可编程能力。其丰富的接口包括以太网、USB OTG、SPI等多种通信协议,支持多种外设连接,满足复杂系统需求。

该芯片采用1152-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,具有高可靠性和稳定性。其混合架构设计结合了MCU的灵活性与FPGA的高性能,特别适用于需要实时处理和硬件加速的应用场景,如工业控制、通信设备和高端嵌入式系统。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5ASXBB3D6F35C6G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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