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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
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XC7S100-1FGGA676I技术参数:
XC7S100-1FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中的中端FPGA器件,凭借其400个I/O接口和8000个逻辑单元,为工业控制和嵌入式系统提供了理想的硬件平台。低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和宽工作温度范围使其特别适合严苛的工业环境应用,而4.4MB的内置存储空间足以满足大多数数据处理需求。
这款676-BGA封装的FPGA器件在保持高性能的同时提供了灵活的可编程性,非常适合需要定制逻辑接口、加速算法处理或实现特定协议转换的应用场景。其丰富的I/O资源和足够的逻辑资源,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时为未来功能扩展预留了充足的硬件空间。
- 制造商产品型号:XC7S100-1FGGA676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总RAM位数:4423680
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
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