XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG210HU3F50E2VG技术参数：
1SG210HU3F50E2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，拥有2,100,000个逻辑元件和262,500个LAB/CLB，提供卓越的处理能力。该芯片采用2397-BBGA封装，支持704个I/O接口，工作温度范围为0°C至100°C，适用于严苛环境下的应用。
作为一款先进的FPGA，1SG210HU3F50E2VG支持多种高速协议和硬件加速功能，能够显著提升系统性能。其低功耗设计（0.77V至0.97V工作电压）和高密度逻辑资源使其成为数据中心加速、5G通信和人工智能应用的理想选择。
- 制造商产品型号：1SG210HU3F50E2VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：262500
- 逻辑元件/单元数：2100000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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