

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG210HU3F50E2VG技术参数:
1SG210HU3F50E2VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。这款芯片采用了先进的14 nm制程工艺,拥有2,100,000个逻辑元件和262,500个LAB/CLB,提供了强大的计算能力和逻辑资源。Altera总代理提供的这款芯片采用了创新的异构架构,结合了高性能逻辑单元、高速内存接口和丰富的硬件加速器,能够满足各种复杂应用的需求。
1SG210HU3F50E2VG芯片支持704个高速I/O接口,支持多种高速协议如PCI Express、DDR4、以太网等,使其成为系统级集成的理想选择。该芯片的工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供高性能的同时实现了优异的能效比。其表面贴装型的2397-BBGA封装设计,提供了良好的散热性能和信号完整性,适用于高密度PCB设计。
1SG210HU3F50E2VG芯片支持的工作温度范围为0°C至100°C,满足了工业级应用的需求。其内置的硬件安全功能包括AES-256加密引擎、安全启动和物理不可克隆功能(PUF),为系统提供了高级别的安全保障。此外,该芯片还支持动态部分重构,允许在系统运行时更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可靠性。
1SG210HU3F50E2VG广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高端视频处理、航空航天和国防等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件加速器,使其成为人工智能、机器学习和大数据分析等计算密集型应用的理想选择。该芯片还支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和OpenCL SDK,大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
- 型号:1SG210HU3F50E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SG210HU3F50E2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,拥有2,100,000个逻辑元件和262,500个LAB/CLB,提供卓越的处理能力。该芯片采用2397-BBGA封装,支持704个I/O接口,工作温度范围为0°C至100°C,适用于严苛环境下的应用。
作为一款先进的FPGA,1SG210HU3F50E2VG支持多种高速协议和硬件加速功能,能够显著提升系统性能。其低功耗设计(0.77V至0.97V工作电压)和高密度逻辑资源使其成为数据中心加速、5G通信和人工智能应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG210HU3F50E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















