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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5ASXFB3G4F35I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 1152BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5ASXFB3G4F35I3G技术参数:

5ASXFB3G4F35I3G是Altera(现Intel旗下)推出的Arria V SX系列高端嵌入式片上系统(SoC)芯片,采用先进的MCU与FPGA混合架构,集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率高达1.05GHz,配合CoreSight调试技术,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。作为Altera代理,我们深知这款芯片在工业自动化与高端计算领域的应用价值。

该芯片集成了350K逻辑单元的FPGA资源,配合64KB RAM存储,能够同时满足高性能计算与灵活逻辑定制的需求。其独特的架构设计使开发者能够在单一芯片上实现硬件加速与软件控制的完美结合,有效降低系统功耗与开发复杂度。双核Cortex-A9处理器支持多任务并行处理,而丰富的外设接口包括DMA、POR、WDT等,确保系统稳定可靠运行。

在连接能力方面,5ASXFB3G4F35I3G提供了全面的通信接口支持,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等,使其能够轻松与各类外设和系统互联。1152-BBGA封装设计在提供足够I/O引脚的同时,保持了良好的散热性能,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。

凭借其强大的处理能力、灵活的架构设计和丰富的接口资源,5ASXFB3G4F35I3G广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、军事电子、航空航天等高端领域。在工业控制系统中,其FPGA资源可定制实现专用硬件加速器,提高实时控制性能;在通信设备中,其高速处理能力和丰富接口支持使其成为理想的核心处理单元;在医疗成像领域,其强大的并行处理能力加速图像算法执行,提高诊断效率。

  • 型号:5ASXFB3G4F35I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 1152BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.05GHz
  • 主要属性:FPGA - 350K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 提供5ASXFB3G4F35I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5ASXFB3G4F35I3G是Altera Arria V SX系列高端SoC,采用双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率1.05GHz,结合350K逻辑单元FPGA资源,提供强大的处理能力与硬件加速功能。芯片支持丰富的外设接口,包括DMA、POR、WDT等,以及全面的通信接口如以太网、IC、SPI、USB OTG等,满足多样化应用需求。

1152-BBGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性,工作温度范围-40°C至100°C,适应工业级环境。作为嵌入式系统核心处理器,该芯片特别适合需要高性能计算与硬件加速协同工作的应用场景,如工业自动化、通信设备和医疗成像系统等。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5ASXFB3G4F35I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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