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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG166HN2F43I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG166HN2F43I2LG的技术资料下载
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1SG166HN2F43I2LG技术参数:

1SG166HN2F43I2LG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用先进的14 nm工艺技术,拥有166万个逻辑元件/单元207,500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Intel旗下FPGA产品线的高端型号,这款芯片采用了硬核知识产权(IP)技术,集成了高速收发器、PCIe接口以及嵌入式ARM处理器核,为系统级应用提供了完整的解决方案。

该芯片支持多种高速接口协议,提供688个I/O引脚,满足各类高速数据传输需求。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。作为Altera代理商推荐的高性能FPGA产品,1SG166HN2F43I2LG支持动态功耗管理技术,可根据应用需求灵活调整功耗配置,适应不同场景下的性能与功耗平衡要求。

1SG166HN2F43I2LG采用1760-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),适用于各种工业环境。该芯片内建丰富的硬件加速功能,包括专用DSP模块、高速内存控制器和多协议接口支持,使其在5G无线通信、数据中心加速、高性能计算以及人工智能应用领域表现出色。其灵活的可编程架构允许设计人员根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现系统性能的最优化。

在工业自动化领域,1SG166HN2F43I2LG可用于实现复杂的运动控制、机器视觉和实时数据处理系统;在通信领域,其高速接口和硬件加速功能使其成为基站、路由器和交换机等设备的理想选择;此外,该芯片在国防、航空航天以及医疗影像等对可靠性要求极高的领域也有广泛应用。作为Intel Stratix 10系列产品中的高端型号,1SG166HN2F43I2LG代表了当前FPGA技术的先进水平,为各类高性能计算应用提供了强大的硬件平台支持。

  • 型号:1SG166HN2F43I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG166HN2F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG166HN2F43I2LG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品,拥有166万逻辑元件和207,500 LAB/CLB,提供688个I/O引脚,采用1760-BBGA封装,支持-40°C至100°C工作温度范围。

该芯片采用14 nm工艺技术,工作电压0.82V-0.88V,支持表面贴装安装,具备高性能、低功耗特性,适用于5G通信、数据中心加速、工业自动化等复杂应用场景,作为Intel FPGA产品线的高端型号,提供了强大的系统级解决方案。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG166HN2F43I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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