1SG165HN3F43I2VG

1SG165HN3F43I2VG是Altera（现属Intel英特尔）公司推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA产品，采用先进的14nm工艺制程，集成了高达165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片采用Intel HyperFlex FPGA架构，结合自适应逻辑模块(ALMs)和分布式RAM资源，可实现卓越的性能与功耗平衡。

该FPGA器件具备丰富的硬件加速功能，包括 hardened PCIe 硬核支持、高速收发器(最高可达28.1 Gbps)、以及增强的时钟管理能力。1SG165HN3F43I2VG提供多达688个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，确保与各种外围系统的无缝连接。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。

作为Altera授权代理，我们提供全面的1SG165HN3F43I2VG技术支持服务，包括设计参考、开发工具链和IP核资源。该器件采用1760-BBGA封装，支持表面贴装工艺，简化了PCB设计流程。其低功耗特性(0.77V ~ 0.97V供电电压)使其成为数据中心、5G通信、航空航天和国防等高性能计算应用的理想选择。

1SG165HN3F43I2VG特别适用于需要高速数据传输和复杂算法处理的应用场景，如高级驾驶辅助系统(ADAS)、雷达信号处理、高速交换机、网络加速器等。其可编程特性允许系统设计师根据不断变化的市场需求快速更新硬件功能，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

• 型号:1SG165HN3F43I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG165HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG165HN3F43I2VG是Altera Stratix 10 GX系列的高密度FPGA器件，集成165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB，提供卓越的计算性能。该器件采用1760-BBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围宽达-40°C至100°C，适应各种严苛环境。

作为高端FPGA产品，1SG165HN3F43I2VG提供688个高速I/O，支持多种I/O标准，并配备 hardened PCIe 硬核和高速收发器(最高28.1 Gbps)。其低功耗设计(0.77V ~ 0.97V供电电压)结合高性能处理能力，使其成为5G通信、数据中心和国防应用的首选解决方案。

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