

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:680-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
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ORSO82G5-3F680C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ORCA 4系列中的一员,ORSO82G5-3F680C是一款基于成熟架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件集成了10368个逻辑单元,提供了高达643,000个等效系统门的设计容量,并内置了113,664位的分布式和块状RAM资源,为复杂的逻辑集成和数据处理任务奠定了硬件基础。其核心架构旨在通过可编程互连资源,高效地连接大量的逻辑模块和I/O单元,实现用户自定义的数字系统功能。
该芯片提供了372个用户I/O引脚,封装于680-BBGA(球栅阵列)中,支持高密度表面贴装。其工作电压范围较为宽泛,在1.425V至3.6V之间,这为与不同电压标准的周边器件接口提供了灵活性,有助于简化系统电源设计。器件的工作温度范围为0°C至70°C(TA),适用于常见的商业和工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的Lattice一级代理获取相关的产品信息与设计资源。
在功能层面,ORSO82G5-3F680C的突出特点在于其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力。丰富的逻辑单元和RAM位使其能够胜任中等复杂度的状态机、数据处理流水线、协处理器或总线桥接等任务。广泛的I/O数量则使其非常适合作为系统的主控接口芯片,用于连接多种外设、存储器或进行板间通信。尽管该产品目前已处于停产状态,但其稳定的性能和经过验证的架构,使其在特定存量项目或对长期供货有安排的系统中仍具应用价值。
基于上述特性,该FPGA的传统应用场景覆盖了多个领域。在通信设备中,可用于实现协议转换、数据包预处理或接口扩展功能。在工业控制系统中,能够集成自定义的控制逻辑、实现多路传感器信号采集与处理。此外,它也常见于一些需要硬件加速或特定接口整合的测试测量仪器和显示控制设备中。设计人员可以利用其可编程特性,快速原型化并部署专用的数字电路,从而缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号:ORSO82G5-3F680C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 4
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10368
- 总RAM位数:113664
- I/O数:372
- 栅极数:643000
- 电压-供电:1.425V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:680-BBGA
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ORSO82G5-3F680C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ORCA 4系列FPGA芯片,采用680-BBGA封装,提供表面贴装型解决方案。该器件集成了10368个逻辑单元和113,664位RAM,等效系统门数达643,000,为核心逻辑处理与数据缓冲提供了充足的资源。
芯片配备了多达372个用户I/O,具备强大的外部接口能力,其工作电压支持1.425V至3.6V的宽范围,兼容多种电平标准。该器件设计工作于0°C至70°C的环境温度下,适用于广泛的商业及工业应用场景,如通信接口、工业控制与仪器仪表等。
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