XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EG-L2FBVB900E技术参数：
XCZU5EG-L2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC，将四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器与FPGA逻辑完美融合，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和可编程灵活性。其1.3GHz主频和256K+逻辑单元组合，特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景。
这款芯片丰富的连接接口（包括千兆以太网、USB OTG、多通道SPI等）和工业级工作温度范围（0°C~100°C），使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算平台的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了多媒体处理能力，为需要图形界面的应用提供了完整解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU5EG-L2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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