XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-L1FGG484C技术参数：
XC6SLX100-L1FGG484C是Xilinx Spartan-6系列中的中高端FPGA，提供丰富的101K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供强大平台。其326个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择，而1.14V-1.26V的宽工作电压范围增强了设计的灵活性。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合需要平衡成本与性能的应用场景，如工业控制、通信设备和原型验证。其商用级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是工程师开发中规模数字系统的可靠选择，尤其适合需要快速上市且对功耗有一定要求的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-L1FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：326
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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