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Xilinx获《电子产品世界》2011最佳创意理念奖

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.今天宣布其Zynq-7000可扩展处理平台(EPP)荣获2011年Elektra欧洲电子产业奖的年度最佳嵌入式系统产品奖。该奖项在伦敦ParkPlaza举行的颁奖典礼上颁发。与此同时,获得中国重要的电子专业类刊物之一——《买芯片网》一年一度的编辑推荐奖之成就奖:2011年度最佳创意理念奖。

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赛灵思软件研发总监宋全华领奖.

2011年度EEPW编辑推荐奖

Elektra奖作为电子产业的年度最高奖项,旨在表彰为欧洲产业做出卓越贡献和成就的个人和公司。赛灵思之所以能荣膺此项殊荣,是因为其在业界率先推出了将ARM®双核Cortex™-A9MPCore™处理系统和28nm可编程逻辑完美结合在一起的全新系列器件。

Zynq-7000可扩展处理平台给Elektra的评委留下了深刻的印象,它不仅体现了可编程平台设计的重大变革,而且评委认为该平台能够真正满足传统FPGA以外的更多应用设计要求。此外,通过采用双核ARMCortex-A9MPCore处理器,它确实具备更出色的性能。

买芯片网对Zynq的创新意义给予了高度评价“Zynq-7000系列可扩展处理平台创新性地将两个最热门的处理器技术ARM核与FPGA结合在一个封装内,创造了一个注定产生奇迹的组合”

赛灵思处理平台副总裁LawrenceGetman指出:“Zynq-7000EPP被业界专家和编辑一致公认为电子产业的重要创新,这让我们相信该平台有望改变人们未来开发嵌入式系统的方式,同时让客户从该平台的高性能、低功耗,以及可编程逻辑的灵活性和可扩展性方面受益匪浅,从而帮助他们实现产品创新与差异化。”

赛灵思Zynq-7000EPP系列包含四款芯片器件,这四款产品均采用了基于ARM双核Cortex-A9MPCore处理器的完整片上系统(SoC)和集成式28nm可编程逻辑。每款器件都是基于处理器的系统,无需可编程逻辑编程就能将操作系统重设启动。该器件不仅使系统架构工程师和嵌入式软件开发人员能够在应用中结合采用串行(用ARM处理器)和并行(用可编程逻辑)处理技术,满足高性能要求,同时还能让他们利用更高集成度来降低成本、功耗及尺寸。

Zynq-7000EPP(2011年12月开始供货)是业界首款面向嵌入式系统的低成本、高灵活性、可扩展的处理平台,能满足高处理性能和低功耗需求。其目标市场包括汽车驾驶员辅助、智能视频监视、工业自动化、航空航天与国防、广播和下一代无线等。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC7Z010-1CL225I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
XCV600E-8FG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC2C64A-7CPG56I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:56-CSBGA(6x6)
XC5VLX30-2FF676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XCVU33P-3FSVH2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
XC7K160T-2FB676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FCBGA
XC7A50T-L2FTG256E
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
XC4005-5PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
LFXP10C-L-EV
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
LCMXO3L-9400E-6BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LCMXO3LF-9400C-6BG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CABGA(19x19)
LA4064V-75TN48E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
DK-DEV-5AGXB3N/ES
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
5ASXMB5G4F40C6N
嵌入式片上系统芯片
1517-FBGA
EP4SGX290HF35I3N
FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
5SGSMD4K2F40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
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