XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S1000-4FT256C技术参数：
XC3S1000-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列中的百万门级FPGA器件，提供1920个逻辑块和173个I/O接口，适合各种中复杂度的数字逻辑设计。其低功耗特性和商业级工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
该芯片配备17280个逻辑单元和442KB的嵌入式RAM资源，支持高速数据处理和复杂算法实现。1.2V工作电压设计和256-LBGA封装为系统集成提供了灵活性和能效优势，特别适合需要快速原型验证和批量生产的中小规模应用场景。
- 制造商产品型号：XC3S1000-4FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：173
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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