XC6VHX255T-2FFG1155C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-2FFG1155C技术参数：

XC6VHX255T-2FFG1155C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有253,440个逻辑单元和19MB嵌入式RAM，配合440个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力和灵活连接性。其0.95V-1.05V的低工作电压设计在保证性能的同时优化了功耗效率，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。

这款1156-FCBGA封装的FPGA在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境要求。其丰富的逻辑资源和存储单元使其成为原型验证、信号处理和加速计算的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并提升系统性能，是追求高密度、低功耗解决方案工程师的理想选择。