

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-1FFVC1156E技术参数:
XCZU7CG-1FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能器件,采用先进的16nm FinFET+工艺制造。这款XCZU7CG-1FFVC1156E芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源,为复杂系统设计提供了无与伦比的灵活性。
该芯片具有丰富的系统资源,包括强大的处理能力、高速接口和可定制逻辑。在处理器方面,Cortex-A53核心运行频率高达1.2GHz,Cortex-R5核心运行频率可达600MHz,可满足实时控制和复杂计算需求。芯片还集成了高性能图形处理单元(GPU)和视频处理单元,支持4K视频编解码和多显示器输出。
在连接性方面,XCZU7CG-1FFVC1156E提供多个高速接口,包括PCIe Gen3×4、USB 3.0、千兆以太网和SDIO等。芯片还集成了多达16个高速收发器,支持高达32Gbps的传输速率,适用于高速数据通信应用。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCZU7CG-1FFVC1156E芯片,并提供全面的技术支持服务。这款芯片广泛应用于5G无线基础设施、人工智能加速、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够满足高性能计算和实时处理的需求。
XCZU7CG-1FFVC1156E采用1156引脚的FFVC封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持多种内存接口,包括DDR4/LPDDR4,最大容量可达4GB,为大容量数据处理提供了可能。此外,芯片还支持多种安全特性,包括AES-256加密和安全启动,确保系统数据的安全性。
- 型号:XCZU7CG-1FFVC1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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XCZU7CG-1FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级工作温度范围(0°C~100°C)使其能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
该芯片配备丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN总线、SDIO等多种连接选项,完美适配工业自动化、通信设备、边缘计算等场景。ARM处理器与FPGA的异构架构设计,使得系统既能运行复杂操作系统又能实现硬件级加速,为需要高性能与低延迟并存的应用提供了理想解决方案,特别适合需要实时处理与并行计算的系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7CG-1FFVC1156E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















