- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7Z035-L2FFG676I技术参数：
XC7Z035-L2FFG676I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可编程片上系统(PSoC)芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源，实现了高性能计算与灵活硬件设计的完美结合。作为专业的Xilinx代理商，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
该芯片采用676引脚FFGA封装，提供丰富的I/O资源和高速连接能力。内部包含35k逻辑单元，832KB片上RAM，以及专用DSP切片，能够满足复杂算法和信号处理需求。双核ARM Cortex-A9处理器运行频率最高可达866MHz，支持ARM TrustZone安全扩展和ECC内存保护。
核心特性包括：
- 双核ARM Cortex-A9处理器，最高866MHz
- 35k逻辑单元，832KB片上RAM
- 220个DSP48切片
- 4个PCIe端点
- 10/100/1000 Ethernet MAC
- USB 2.0 OTG/Host/Device控制器
- SD/eMMC/SATA控制器
- DDR3内存控制器
XC7Z035-L2FFG676I适用于多种应用场景，包括：
- 工业自动化与控制系统
- 机器视觉与图像处理
- 通信网络设备
- 汽车电子系统
- 航空航天与国防应用
- 医疗成像设备
该芯片的软硬件协同设计能力使开发者能够在ARM处理器上运行操作系统和应用软件，同时在FPGA部分实现专用硬件加速器，实现系统性能的最大化。Xilinx提供的Vivado设计工具链支持完整的开发流程，从系统设计到硬件实现，大大缩短了产品开发周期。
作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品保障、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分发挥XC7Z035-L2FFG676I的性能优势，加速产品上市进程。
- 型号:XC7Z035-L2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7Z035-L2FFG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7Z035-L2FFG676I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与275K逻辑单元的FPGA，提供800MHz的处理能力。这种异构架构设计允许系统同时运行高性能应用和定制硬件加速，为复杂嵌入式系统提供灵活解决方案。
该芯片配备丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种连接选项，适用于工业控制、通信设备和高端嵌入式系统。其-40°C至100°C的宽工作温度范围和676-BBGA封装确保在各种环境下的稳定性和可靠性，是要求高可靠性和高性能应用的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7Z035-L2FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
