XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EG-3FBVB900E技术参数：
XCZU5EG-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统提供单芯片解决方案。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为高性能计算和实时处理任务的理想选择，特别适合需要软硬件协同优化的应用场景。
该芯片凭借其异构计算架构，在工业自动化、通信设备和边缘计算领域表现出色，能够同时处理高吞吐量数据流和实时控制任务。900-BBGA封装和0°C至100°C的工作温度范围确保了设计的可靠性和环境适应性，是构建高性能、低功耗嵌入式系统的理想平台，能够显著降低系统复杂度和物料成本。
- 制造商产品型号：XCZU5EG-3FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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