

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25I5技术参数:
EP2AGX125DF25I5是Altera公司推出的Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有118143个逻辑元件和4964个LAB/CLB单元。作为一款现场可编程门阵列,该芯片提供了8315904位的总RAM容量,满足复杂应用场景对大容量存储的需求。
EP2AGX125DF25I5具备260个I/O接口,采用572-BGA封装,支持表面贴装安装方式。其工作电压范围在0.87V至0.93V之间,工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。作为一款高性能FPGA芯片,它支持高速串行接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,为数据密集型应用提供卓越的带宽支持。
该芯片采用Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性。其内置的DSP模块和高速收发器使其成为通信、广播、视频处理等领域的理想选择。对于寻找可靠FPGA解决方案的工程师来说,Altera一级代理可以提供专业的技术支持和产品服务,确保项目顺利实施。
EP2AGX125DF25I5在系统设计中展现出优异的功耗管理和性能平衡能力,适合于需要高密度逻辑和高速接口的应用场景。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制硬件功能,实现算法加速和专用硬件逻辑,从而提高系统整体性能。
在工业控制、医疗设备、航空航天、通信基础设施等领域,EP2AGX125DF25I5都有广泛应用。其灵活的架构设计支持多种接口标准,便于系统集成和升级。尽管该芯片已停产,但通过专业供应商提供的替代方案和技术支持,仍可满足现有系统的维护和新产品的开发需求。
- 型号:EP2AGX125DF25I5
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4964
- 逻辑元件/单元数:118143
- 总 RAM 位数:8315904
- I/O 数:260
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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EP2AGX125DF25I5是Altera Arria II GX系列中的高性能FPGA,采用572-BGA封装,提供260个I/O接口和8315904位RAM容量。该芯片基于65nm工艺,拥有118143个逻辑元件和4964个LAB/CLB单元,工作温度范围为-40°C至100°C。
作为一款专为嵌入式应用设计的FPGA,EP2AGX125DF25I5支持高速串行通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO,适合数据密集型应用场景。其低功耗特性和灵活的架构设计使其成为工业控制、通信设备和视频处理等领域的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX125DF25I5的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















