XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5CG-L1FBVB900I技术参数：
XCZU5CG-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，结合了双核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其900-BBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的可靠运行。
这款芯片丰富的连接接口包括以太网、USB、CAN、IC和SPI等，使其成为工业自动化、边缘计算和通信基础设施的理想选择。ARM+FPGA的架构允许工程师在灵活的硬件加速与软件定义功能间取得平衡，特别适合需要高性能处理和实时响应的复杂应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU5CG-L1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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