

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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XC7Z020-2CLG400E技术参数:
XC7Z020-2CLG400E是Xilinx公司Zynq-7000系列中的高性能SoC(System on Chip)器件,采用28nm工艺制程,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与丰富的可编程逻辑资源。这款芯片通过Xilinx一级代理提供,是ARM+FPGA异构架构的典型代表,为嵌入式系统设计提供了极大的灵活性。
核心特性:XC7Z020-2CLG400E包含44,000个LUT(查找表)、220个DSP48E1模块和520KB的BRAM(块RAM)。其双核ARM Cortex-A9运行频率最高可达866MHz,支持NEON指令集和浮点运算单元。芯片还配备DDR3内存控制器(最高1066MHz),支持高达2GB的外部内存,以及多种高速接口,包括PCIe、千兆以太网和USB 2.0/3.0。
封装与功耗:该芯片采用400引脚CLG封装,具有优异的散热性能和信号完整性。工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准。在典型应用中,功耗约为2-3W,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整性能和功耗平衡。
应用领域:XC7Z020-2CLG400E广泛应用于工业自动化、机器视觉、通信设备、汽车电子、航空航天和医疗电子等领域。其ARM+FPGA架构特别适合需要高性能处理与定制硬件加速结合的应用,如实时视频处理、软件定义无线电、工业控制等。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境,支持软硬件协同设计。丰富的IP核和参考设计加速了开发进程,缩短产品上市时间。此外,Xilinx社区提供大量技术文档和示例代码,帮助开发者快速上手。
- 型号:XC7Z020-2CLG400E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
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这款Xilinx的Zynq-7000系列SoC芯片集成了双核Cortex-A9处理器和Artix-7 FPGA,提供异构计算架构,适用于需要高性能处理与硬件灵活性的嵌入式系统。其766MHz主频和丰富的外设接口(包括以太网、USB、SDIO等)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
XC7Z020-2CLG400E拥有85K逻辑单元和256KB RAM,能够在单芯片上实现复杂的信号处理与控制逻辑,同时保持低功耗设计。其400-LFBGA封装适合空间受限的应用场景,0°C至100°C的工作温度范围确保了工业环境的稳定性,特别适合需要实时响应和高可靠性的自动化系统。
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