XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-L1SFVC784I技术参数：
XCZU4EG-L1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰级嵌入式SoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下的理想选择，支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口，满足工业控制、通信设备、边缘计算等多样化应用需求。
这款SoC芯片凭借其高性能处理器与可编程逻辑的完美结合，为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性，可在不增加额外硬件成本的情况下实现定制化功能。其丰富的外设接口和Mali-400 MP2图形处理器，使其成为需要高性能处理与图形显示的应用场景的理想解决方案，特别适合需要实时信号处理与复杂算法实现的工业自动化、视频监控和高端嵌入式系统。
- 制造商产品型号：XCZU4EG-L1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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