

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-L1SFVC784I技术参数:
XCZU4EG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件,由Xilinx授权代理提供。该芯片采用28nm工艺制造,集成了强大的ARM处理单元和可编程逻辑资源,实现了高性能计算与硬件灵活性的完美结合。
该芯片的核心包括双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,提供高达1.5GHz的处理能力。此外,还集成了16个DMA控制器、多级高速缓存以及丰富的外设接口,包括PCIe Gen3 x8、USB 3.0、千兆以太网等,满足各种复杂应用需求。
可编程逻辑资源方面,XCZU4EG-L1SFVC784I提供了丰富的逻辑单元、分布式RAM、块RAM和DSP48E2 Slice,支持高性能信号处理和硬件加速。其特有的HLS (High-Level Synthesis)技术允许使用C/C++/SystemC进行硬件设计,大幅提高开发效率。
该芯片还集成了高性能视频处理子系统,支持4K@60fps视频编解码、多屏显示处理和图像增强功能,特别适合视频监控、广播设备和医疗影像等应用。此外,其安全特性包括高级加密标准和可信执行环境,满足工业和汽车应用的安全需求。
典型应用领域包括:工业自动化、5G无线基站、高端视频处理、汽车ADAS系统、数据中心加速卡和边缘计算设备。XCZU4EG-L1SFVC784I凭借其强大的处理能力、丰富的外设接口和灵活的可编程逻辑资源,成为高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XCZU4EG-L1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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XCZU4EG-L1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰级嵌入式SoC,融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择,支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,满足工业控制、通信设备、边缘计算等多样化应用需求。
这款SoC芯片凭借其高性能处理器与可编程逻辑的完美结合,为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性,可在不增加额外硬件成本的情况下实现定制化功能。其丰富的外设接口和Mali-400 MP2图形处理器,使其成为需要高性能处理与图形显示的应用场景的理想解决方案,特别适合需要实时信号处理与复杂算法实现的工业自动化、视频监控和高端嵌入式系统。
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