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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-1SFVC784E技术参数:
XCZU4EG-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器,搭配192K+逻辑单元的FPGA架构,为嵌入式系统提供了无与伦比的处理灵活性与性能平衡。其工业级工作温度范围和丰富的接口支持,使其成为工业自动化、高端通信设备等领域的理想选择。
这款芯片的强大之处在于将CPU处理能力与FPGA的可编程性完美融合,同时通过Mali-400 MP2 GPU提供出色的图形处理能力。工程师可利用其硬件可重构特性加速特定算法,同时保持软件开发的便捷性,特别适合需要实时信号处理与复杂控制逻辑并存的场景,如智能视觉系统、5G基站和边缘计算设备。
- 制造商产品型号:XCZU4EG-1SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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