XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV200-5BG352I技术参数：
XCV200-5BG352I是Xilinx Virtex系列中的高性能FPGA芯片，提供1176个逻辑单元和260个I/O端口，适合通信、工业控制和数据采集系统中的复杂逻辑控制。尽管该芯片已停产，但其可编程性和灵活性仍使其成为定制化解决方案的理想选择，特别适合需要信号处理和实时控制的场合。
该芯片配备57KB嵌入式RAM和236K系统门，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，适合严苛环境下的应用。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性，便于现有系统的升级和扩展。
- 制造商产品型号：XCV200-5BG352I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：260
- 栅极数：236666
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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