- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-5FN1152I技术参数：
LFE2M70SE-5FN1152I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列产品。该芯片采用先进的1152-BBGA封装，提供436个I/O端口，能够满足复杂应用场景对高密度连接的需求。作为Lattice代理推荐的产品，这款FPGA芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域具有广泛应用。
该芯片的核心架构基于8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，配合高达4,642,816位的RAM容量，为设计人员提供了强大的逻辑处理能力和数据存储能力。芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，在保证高性能的同时实现了低功耗设计。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其能够在各种工业环境中稳定运行。
LFE2M70SE-5FN1152I具备丰富的接口资源，支持多种高速通信协议，便于系统集成。芯片采用表面贴装型安装方式，简化了生产流程，提高了生产效率。1152-BBGA封装不仅提供了足够的I/O数量，还确保了良好的信号完整性和热管理性能。这些特性使其成为需要高密度逻辑和大量I/O应用的理想选择。
该芯片适用于多种复杂应用场景，包括高速数据处理、实时信号处理、通信协议转换和系统控制等。其强大的可编程性允许用户根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期。Lattice Semiconductor一直致力于提供创新的FPGA解决方案，LFE2M70SE-5FN1152I作为其ECP2M系列的重要成员，延续了这一传统，为各行业客户提供高性能、高可靠性的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LFE2M70SE-5FN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:436
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFE2M70SE-5FN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M70SE-5FN1152I是一款高性能嵌入式FPGA，拥有8375个LAB/CLB和67,000个逻辑单元，提供高达4.6MB的嵌入式RAM资源。436个I/O端口支持多种高速接口协议，适用于复杂系统集成。
该芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），供电电压仅为1.14V-1.26V，在保证高性能的同时实现了低功耗设计。其强大的可编程架构和丰富的逻辑资源使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子应用的理想选择。
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