XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3EG-2SFVC784I技术参数：
XCZU3EG-2SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，结合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其异构架构设计允许实时控制与高性能计算任务并行执行，特别适合需要同时处理数据密集型应用和实时响应的场景。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，配合丰富的接口资源（包括以太网、USB、PCIe及多种工业总线），使其成为工业自动化、医疗成像、通信基站边缘计算等严苛环境的理想选择。784-BFBGA封装在提供高密度I/O连接的同时，也确保了系统设计的紧凑性和可靠性，为开发者提供了灵活的硬件加速与软件定义的平衡解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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